PG电子官方网站-台积电计划在2020年推出5nm芯片生产线

芯片生产工艺的提升有助降低功耗并提高性能，目前三星和台积电皆早已可以以14nm/16nm工艺生产芯片，而据报导，台积电于是以计划最先在2020上半年发售5nm工艺生产技术。此外，7nm工艺的芯片也未来将会在2018年早些时候量产。如果他们的工程进度靠谱，就意味著2年间的芯片尺寸削减不会超过50%。

　　研发7nm以下芯片的生产过程是非常棘手的，但台积电将答案竭尽在了极紫外光刻(UAV)技术上。该公司称之为，他们早已在这方面获得了重大进展，并预计伸延至5nm技术的生产。

　　从现在到7nm技术发售之前，台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计，而全新的16nmFinFETchCompact(FFC)工艺也未来将会在今年亮相，以带给更佳的能耗与成本展现出。

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